電鍍?yōu)橐环N電解過程，提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽(yáng)極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極,陽(yáng)極與陰極間輸進(jìn)電壓后，吸引電解液中的金屬離子游至陰極，還原后即鍍著其上。同時(shí)陽(yáng)極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。某些情況下使用不溶性陽(yáng)極，電鍍時(shí)需添加新群電解液補(bǔ)充鍍著金屬離子。
一般泛指以電解還原反應(yīng)在物體上鍍一層膜。其目前使用種類有：一般電鍍方法有(electroplating)、復(fù)合電鍍 (復(fù)合的plating)、合金電鍍 (合金plating)、局部電鍍 (挑選的plating) 、筆電鍍(鋼筆plating)等等。由於電鍍表面具有保護(hù)兼裝飾效用；故廣被應(yīng)用。也有少部分的電鍍提供其他特性，諸如高導(dǎo)電性、高度光反射性或降低毒性， 最常使用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。電鍍技術(shù)目前可電鍍之金屬約70種，合金電鍍約15種。
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